Сухой насос гелиевого течеискателя для обнаружения утечек на пластинах SFJ-231D
Технические параметры гелиевого течеискателя SFJ-231D
| Название продукта |
Гелиевый течеискатель SFJ-231D |
| Минимальная обнаруживаемая скорость утечки (Па·м³/с) / вакуумный режим |
5.0*10-13 Па·м3/с |
| Минимальная обнаруживаемая скорость утечки (Па·м³/с) / режим работы с пробником |
5.0*10-9 Па·м3/с |
| Максимально допустимое давление при обнаружении утечек (Па) |
1500 |
| Время отклика |
<1с |
| Время запуска |
≤2мин |
| Обнаруживаемое вещество |
2, 3,4(H2 ,He3, He4) |
| Интерфейс человек-машина |
7-дюймовый цветной сенсорный ЖК-экран |
| Ионный источник |
2 шт., иридиевое покрытие оксида иттрия, автоматическое переключение |
| Интерфейс ввода/вывода |
8 входов и 8 выходов |
| Интерфейс связи |
RS232/485, USB*2 |
| Интерфейс MES |
стандартный |
| Порт обнаружения утечек |
DN25KF |
| Электропитание |
AC220В, 50Гц/60Гц |
| Рабочая температура |
0~40°C |
| Язык |
Английский |
| Отображение скорости утечки |
Цифровое, гистограмма, график |
| Размеры |
645*678*965мм |
Применение гелиевого течеискателя SFJ-231D для пластин
В технологии обнаружения утечек методом гелиевой масс-спектрометрии применение сухих насосов (безмасляных сухих вакуумных насосов) в основном зависит от условий работы проверяемого оборудования, требований к чистоте и технических требований к гелиевым масс-спектрометрическим течеискателям (например, Wayeal SFJ-231D).
Метод обнаружения: вакуумный метод распыления гелия (режим высокой чувствительности)
1: Эвакуация системы и калибровка базовой линии
Эвакуация до базового давления: камера травления: ≤0,1 Па (комбинация сухого насоса + молекулярного насоса); камера CVD/PVD: ≤10⁻³ Па (более высокие требования к оборудованию для нанесения покрытий).
Калибровка течеискателя: используйте стандартный эталон утечки (например, 1×10⁻⁷ Па·м³/с) для калибровки SFJ-231D и проверки линейности отклика прибора.
Шаг 2: Обнаружение распылением гелия
Область обнаружения: канавки уплотнительных колец, отверстия для болтов, металлические уплотнения VCR/VCO, сварные швы, керамические изоляторы, медные прокладки, Соединения сильфонов.
Операция распыления гелия:
Используйте ручной распылитель гелия (с тонким соплом регулировки 0,1 мм) на расстоянии 3-5 мм от точки обнаружения. Перемещайте со скоростью 5 см/с, задерживаясь на 2-3 секунды в каждой точке (время отклика SFJ-231D <1 сек). Отрегулируйте давление гелия до 0,2-0,3 МПа, чтобы избежать нарушения воздушного потока.
Шаг 3: Определение и запись точки утечки
Скорость утечки: Допустимая скорость утечки полупроводникового оборудования: обычно ≤1×10⁻⁹ Па·м³/с (в соответствии со стандартами SEMI).
Запись данных: Когда SFJ-231D отображает пик скорости утечки, отметьте точку утечки маркером.
Сохраните кривые скорости утечки и данные о местоположении (экспорт через USB).
Шаг 4: Повторная проверка и верификация
Выполните повторное распыление гелия на выявленные утечки, чтобы подтвердить повторяемость.
После устранения основных утечек повторно эвакуируйте до базового давления и проведите полную повторную проверку.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
